반응형 실리콘포토닉스3 [25.04.25] 삼성 파운드리의 부활을 주목, 소부장 총정리!! ■ 삼성 파운드리 부활-. 반도체 시장 → 24년 : 6,270억 달러 YoY 19%↑ → 25년 : 6,970억 달러 YoY 11%↑→ 30년 : 1조 달러 돌파 연평균 성장률 7.5% -. 24년에 추정지 보다 성적이 좋았던 이유는? → AI에 대한 추정이 틀렸기 때문에 (특히 AI 반도체쪽) -. AI vs. NoN-AI → 수요가 확실히 갈리고 있음 -. 대선 후보 정책 중 하나인 AI 재정 투자→ 제조 관점에서 TSMC에만 의존을 한다면 막대한 재정이 대만으로 가게 됨 -. 이재명 후보는 이재용 회장을 왜 만났을까?→ 삼성 파운드리에 대한 상황을 점검하지 않았을까 (뇌피셜) -. 삼성파운드리 : 4nm 등 선단공정의 수율이 개선되고 있음 -. 빅테크 기업과 패키지 딜을 진행하고 있다는 썰도 있음.. 2025. 4. 28. [25.04.23] 차세대 AI 반도체 경쟁력을 결정지을 이 기술? 엄청난 돈이 투입됩니다!! ■ TSMC 테크놀로지 심포지엄-. 4월 23일 ~ 5월 6일까지 진행 -. 여기서 중요한 기술 흐름이 나온다→ 1.4nm 기술 로드맵이 공개 될듯→ BSPDN (GAA 기술이 기본적용) → CoWoS 2.5D 패키징 + 3D 패키징인 SoIC 컨버전스→ CoWoS + COUPE(실리콘 포토닉스) -. 2.5D/3D로 칩을 적층하는 기술이 중요 -. 적층을 하려면 구멍을 뚫고 본딩해야함 -. 기존의 본딩인 TC-boning 에서 hybrid bonding으로 바뀜→ Chip 두께가 상당히 얇아지고 제어하기가 굉장이 어려우니 많은 검사와 계측기술이 필요해짐 -. 반도체 칩 성능이 높아지고 통신속도가 높아지면 발열문제가 발생→ 제어하기 위한 유리기판과 같은 새로운 머티리얼 필요 -. 공정에서 제일 관심가져야.. 2025. 4. 27. [25.02.12] 삼성전자 유리기판 진출, 숨겨진 수혜주는 이 기업? ■ 삼성전자-. 파운드리에서 터닝 포인트가 나올 듯-. 지금까지 파운드리에서는 3nm & 2nm GAA 선단 공정만 이야기 함-. 결국, 파운드리가 AI가속기를 받아야함 (ASIC) + AVP, HBM까지 팔면 금상첨화-. 요즘에는 AVP가 중요 → TSMC 의 "CoWoS"를 대체 가능해야함-. HBM은 SK하이닉스를 따라 잡기는 당장 힘들지만 가성비있게 만들면 트리거가 나오지 않을까■ 삼성전자만의 무기-. 그 무기로 유리기판 생각?삼성전자, 반도체 유리기판 진출 소식에 관련株 급등 [특징주] 서울경제대한민국 최초의 경제신문인 서울경제는 신속하고 정확한 뉴스 전달과 통찰력 있는 분석으로 글로벌 경제가 나아갈 길을 모색합니다.www.sedaily.com -. 근본적으로 실리콘 포토닉스 기술이 중.. 2025. 2. 26. 이전 1 다음 반응형
