반응형 3d패키징1 반도체 패키징 기술의 발전과 최신 트렌드 (2025년 기준) 1. 서론반도체 산업은 현대 전자 기기의 핵심을 이루며, 그 중에서도 반도체 패키징 기술은 칩의 성능과 안정성, 소형화에 큰 영향을 미칩니다. 과거에는 단순한 보호와 연결 기능에 머물렀던 패키징 기술이 이제는 고성능, 다기능, 저전력 소모를 실현하기 위한 핵심 요소로 자리잡았습니다.2. 반도체 패키징 기술의 발전 과정2.1 초기 패키징 기술초기의 반도체 패키징은 주로 DIP(Dual In-line Package)와 같은 단순 구조로, 회로 기판과 칩을 안정적으로 연결하는 것이 주된 목적이었습니다.2.2 표면 실장 기술(SMT)의 도입1980년대에 **표면 실장 기술(SMT)**이 도입되면서 부품의 소형화와 회로 밀집도가 높아졌습니다. 이는 전자 제품의 경량화와 크기 축소를 가능하게 했습니다.2.3 최신 .. 2025. 2. 28. 이전 1 다음 반응형
