반응형 웨이퍼1 반도체 제조 공정 단계별 소개 반도체는 현대 전자기기의 핵심 부품으로, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 다양한 분야에 활용됩니다. 이 작은 칩 속에는 수십억 개의 트랜지스터가 집적되어 복잡한 연산과 처리를 담당합니다. 하지만 이러한 반도체가 만들어지기까지는 수백 단계의 정밀한 공정을 거쳐야 합니다.1. 웨이퍼 제조 (Wafer Fabrication)반도체 제조의 첫 단계는 웨이퍼를 만드는 과정입니다. 웨이퍼는 반도체 소자의 기반이 되는 얇은 원판으로, 주로 실리콘을 사용합니다.주요 과정단결정 성장: 실리콘 원료를 고온에서 녹여 단결정 실리콘 잉곳을 만듭니다.잉곳 절단: 잉곳을 얇게 절단하여 웨이퍼를 제작합니다.웨이퍼 연마: 표면을 매끄럽게 하기 위해 연마 공정을 거칩니다.2. 회로 패터닝 (Photolithography)웨이퍼 위에 원.. 2025. 2. 21. 이전 1 다음 반응형
