[25.02.19] 제2의 HBM으로 엔비디아가 미는 SOCAMM, 핵심 수혜주는?

■ AI 혁명

-. "서버 → 디바이스"로 내려오는 단계

: 초기에는 AI서버쪽이 메인이였으나, 디바이스쪽으로 이동 중

​

-. 생성형 AI (LLM) → 물리 AI (휴머노이드 로봇, 자율주행, UAM)

​

-. On device AI를 구현하기 위해서는 커스텀 메모리 필요

​

-. C-P-N-D 에서 쇼티지가 생기는 부분을 찾으면 투자의 기회가?!

: 현재는 D(Device)쪽으로 내려오는 중

​

-. 물리AI를 가장 잘 구현하기 위한 것이 AGI 및 ASI

→ AGI : 모든 영역에서 사람 수준의 인공지능 샘 올트먼이 4년 안에?

→ ASI(Artificial Super Intelligence) : 모든 영역에서 사람을 뛰어넘는 수준의 인공지능 2035년 정도

​

-. AGI를 하려는 가장 큰 이유는 물리 세계에서 AI를 독점하기 위해서

---

■ 제2의 HBM?

-. SOCAMM(System On Chip with Advanced Memory Module)

 

곽노정 "딥시크, AI 보급 자극제될 것…HBM에도 큰 기회"

 

뉴시스

-. 엔비디아 주도하며, SOCAMM은 개인용 슈퍼컴퓨터

[M이코노미뉴스] ‘제2의 HBM’ 소캠, 삼성·SK하이닉스의 미래 먹거리

M이코노미뉴스

-. CES에서 GB10이라는 컨셉을 통해서 처음 공개

 

-. On Device AI용 메모리가 제2의 HBM 이 될 가능성이 높음

​

-. 메모리 표준

①SOCAMM

②LPCAMM (Low Power~)

③LLW(Low Latency Wide I/O)

: 단층 및 VFO(Vertical Fan-Out)/VCS(Vertical Cu-post Stack)

​

-. 수혜산업 (정확한 윤곽은 없음)

▶ 모듈 기판 : #심텍 #티엘비

▶ 장비 : #케이씨텍 (CMP), #제우스 (3D 세정), #넥스틴 (3D 비아홀 검사)

▶본딩 #한미반도체 #한화세미텍

▶부품 : #미코

▶설계 : #에이직랜드 (TSMC VCA)

▶소켓 : #리노공업

​

-. On Device AI는 서버용 AI에 비해 가성비가 좋아야하기에 국내 업체 가능성이?!

---

★제2의 엔비디아가 궁금하다면?!

[25.02.14] 텐베거를 노린다!! 제2의 엔비디아가 나올 섹터는?

 

★문개미의 노후대비방법이 궁금하다면?!

[25.01] 미국주식 배당내역 (적립식 투자)

 

 

---

출처 : *유튜브 'IT의 신 이형수'

 

 

---

본 포스팅은 매매판단에 대한 자료가 아니며,

투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.