■ 삼성전자
-. 파운드리에서 터닝 포인트가 나올 듯
-. 지금까지 파운드리에서는 3nm & 2nm GAA 선단 공정만 이야기 함
-. 결국, 파운드리가 AI가속기를 받아야함 (ASIC) + AVP, HBM까지 팔면 금상첨화
-. 요즘에는 AVP가 중요 → TSMC 의 "CoWoS"를 대체 가능해야함
-. HBM은 SK하이닉스를 따라 잡기는 당장 힘들지만 가성비있게 만들면 트리거가 나오지 않을까
■ 삼성전자만의 무기
-. 그 무기로 유리기판 생각?
-. 근본적으로 실리콘 포토닉스 기술이 중요해짐
-. 기존의 구리기반의 통신이 옵틱스 기반의 통신으로 바뀌는거
→ 병목을 없애주는게 이 기술의 목표
-. 기술을 구현하려면 유리기판이 필요 + Fo-PLP라는 대면적 패키징 기술이 필요
-. SCM 구축에 따라 많은 투자 기회가..
▶유리기판 SCM : #필옵틱스 #HB테크놀러지 #와이씨켐 #씨앤지하이테크
-. 삼성전자는 삼성전기가 있는데 굳이 유리기판에 나서는 이유는?
-. 삼성전자와 삼성전기가 하는 유리기판의 차이는?
-. 삼성전자가 하는 것은 "유리 인터포저"
→ CoWoS 에서 S(실리콘)을 대체하는 것, 훨씬 더 미세함 (#삼성전자 #TSMC)
-. 삼성전자는 기존의 Si Interposer 설계부터 공정까지 다함
-. 그러나, 글라스 인터포저는 애매한 것이 있음
→ 유리 가공업은 대기업이 하기에 어려운 점이 있음 (오염산업에 수율이 잘 안나옴)
-. 설계는 직접하고 공정은 외주를 줌
-. 0.17T 수준의 초박형으로 구현해야함 비아홀에 구리 도금을 잘하기 위해서 신글라스 기술 필요
→ #켐트로닉스 #케이씨텍 (CMP)
-. 삼성전기 유리 코어 기판
→ FC-BGA 라는 플라스틱 오가닉을 대체하는 것
-. 상대적으로 정밀도가 떨어짐
▶관련업체 : #삼성전기 #SKC앱솔릭스 #이비덴 #신코덴키 #LG이노텍
#케이씨텍(281820) *시총 : 6,780억 원 (250211 기준)
①CMP 장비 (24년 4.4조 원 → 25년 4.7조 원)
-. 국내 유일의 CMP 장비 업체 (vs. AMAT)
②CMP 슬러리
-. 세리아 라는 기존 소재에서 메탈까지 확장 중
③세정장비
-. 반도체 및 디스플레이쪽
-. 케이씨텍의 아쉬운 점
→ 1Q~3Q까지 지지부진하다가 4Q에 나옴 (보통 방산기업같은 주가 흐름)
-. 하이브리드 본딩이 되면 CMP와 어닐링 기술이 중요해짐 + 유리기판에서도 중요해짐
-. AMAT가 세계적으로 가장 잘하긴 함
-. 유리기판용 CMP는 일본의 에바라와 케이씨텍이 유력
▶ 24년(E) 3,854억 원/498억 원 (매출/영업이익) → 25년(F) 4,000억 원/600억 원 (매출/영업이익)
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